Na MSPO 2022 było jedno stoisko, które jak żadne inne prezentowało najnowocześniejsze wyroby nie tylko w skali kieleckiej, ale i światowej. Co więcej, było to stoisko polskiej firmy, a pokazane produkty z zakresu optoelektroniki – czy wg najbardziej aktualnej naukowej terminologii – fotoniki są w całości wyprodukowane właśnie przez VIGO Photonics, o czym też świadczyły nalepki z napisem Made In Poland.

Stoisko spółki VIGO Photonics było stosunkowo niepozorne, bo jej wyroby są wielkości miniaturowej, a w swym zasadniczym aspekcie to nawet mikrometrowej. Zatem wszystkie najważniejsze wystawowe próbki mieściły się w niewielkiej prostopadłościennej gablocie, której uzupełnieniem były trzy przezroczyste prostopadłościany, w których były zamknięte kolejne próbki wyrobów VIGO Photonics. Mimo, że stoisko VIGO Photonics było w najbardziej reprezentatywnej hali E, która jest najliczniej odwiedzana z racji pełnienia funkcji łącznika pomiędzy czterema sąsiednimi halami wystawowymi, to przed stoiskiem VIGO Photonics tłumów nigdy nie było. Te waliły na stoiska pełne różnej ręcznej broni strzeleckiej (importowanej), tego typu wodotrysków i innego żelastwa… Natomiast to, co VIGO Photonics pokazywało na MSPO 2022, laik lub osoba niezwiązana zawodowo z fotoniką może zobaczyć tylko na ilustracjach w fachowych publikacjach lub właśnie na branżowych wystawach, o ile są dostępne dla osób postronnych. Po prostu szansa jedna na tysiąc.

Na MSPO 2022 VIGO Photonics pokazało też matrycę detektorów FPA (z prawej) i procesor odczytu sygnału optycznego ROIC oddzielnie… Fot. Adam M. Maciejewski.

Baza elementowa produkowana przez VIGO Photonics jest podstawą produkcji wszelakiego uzbrojenia lub wyposażenia wojskowego (czy cywilnego) – bez takich matrycowych detektorów nie ma kamer termowizyjnych (a bez nich celowników czy głowic optoelektronicznych), nie ma optoelektronicznej awioniki, nie ma termowizyjnych układów naprowadzania pocisków rakietowych itp. itd. Na temat potencjału i zakresu działalności VIGO Photonics polecamy wywiad z prezesem zarządu VIGO System S.A. dr. inż. Adamem Piotrowskim, opublikowany w „Wojsko i Technika 2/2022”. Natomiast na MSPO 2022 VIGO Photonics pokazało m.in. cały układ detektora termowizyjnego z matrycą detektorów z supersieci II rodzaju (ang. type II superlattices, T2SLs) zakresu MWIR, składającą się z 640×512 fotodetektorów 15 μm z InAs/GaSb. Obok prezentowano matrycę fotodetektorów 640×512 zakresu SWIR z InGaAs, być może na podłożu z InP (fosforku indu).

VIGO Photonics ma też w ofercie detektory termowizyjne z dwuwymiarową matrycą z mozaik detektorów z obróbką sygnału w płaszczyźnie obrazowej (FPA) zakresów widmowych SWIR, MWIR i LWIR (czyli krótkiej, średniej i długiej podczerwieni – zwyczajowo określanych jako termowizja). Poza tym VIGO Photonics jest producentem pojedynczych fotodetektorów i ich mozaik z HgCdTe (w j. angielskim często nazywane MCT od mercury cadmium telluride) czy związków półprzewodnikowych grupy III i V układu okresowego (czyli arsenku galu GaAs i antymonku galu GaSb; jeśli chodzi o zastosowanie, najpopularniejszym jest potrójny roztwór stały InGaAs) zakresu 2÷16 μm. Natomiast roztwór stały HgCdTe należy do związków II i VI grupy (tellurek rtęci HgTe, tellurek kadmu CdTe). VIGO Photonics wytwarza również podłoża (potocznie nazywane waflami od ang. wafer) epitaksjalne (czyli przedłużające strukturę kryształu podłoża przy nakładaniu/wzroście kolejnej warstwy) z InP i GaAs. Próbkę swojego podłoża VIGO Photonics wystawiło na MSPO 2022.

…i już razem po integracji. Fot. Adam M. Maciejewski.

Dodatkowo na stoisku VIGO Photonics na MSPO 2022 można było zobaczyć (choć ze względu na wymiary, oglądanie tego gołym okiem to bardziej ćwiczenie wyobraźni niż użyteczna obserwacja) zestaw zintegrowanego detektora (ang. SCA – sensor chip assembly) o tzw. strukturze hybrydowej. Była to (w tym przypadku chłodzona) matryca detektorów FPA połączona za pomocą słupków indowych z procesorem odczytu sygnału optycznego (ROIC – readout integrated circuit). Natomiast w drugim przezroczystym prostopadłościanie pokazywano oddzielnie matrycę detektorów a oddzielnie procesor przed ich połączeniem, czyli hybrydyzacją, jak głosił dołączony podpis.